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9月26日，成都高新区与成都市新津区签署合作协议，双方将按照“园区+公司+基金”的模式。

据观点新媒体了解，双方将共建天府智能硬件产业园，推进创新链和产业链深度融合，提升先进制造业发展能级，进一步增强成渝地区双城经济圈成都极核的动能和势能。

双方将在新津区天府智能制造产业园内一期规划180亩进行联合开发。未来5年，该智能硬件产业园力争引育智能硬件、智能装备和工业互联网等领域企业100家以上，导入各类人才5000人以上，培育上市或进入上市辅导期单位企业10家以上。

按照协议，双方将成立联合推进机构——“天府智能硬件产业园联动发展领导小组”, 主要负责决策议定规划、建设、招商、运营等重大事项，定期会商议事。双方还将组建园区投建运平台，负责推进产业园的投资、建设和运营。