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格隆汇5月23日丨宏光半导体(06908.HK)公布，于2023年5月23日，公司拟透过配售代理发行最多4000万股，占经扩大后公司股份约6.43%。每股配售价为0.90港元。

配售事项最高所得款项总额将为3600万港元。配售事项最高所得款项净额将约为3510万港元，拟用于以下用途：(i)约1755万港元用于加强LED、MiniLED、快速电池充电产品、GaN装置及相关半导体产品的研发能力，其中包括设立研发中心、招聘研发人员，以及采购设备及物料以开发及╱或获取专利及技术；及(ii)约1755万港元用于提供一般营运资金及加强集团财务状况。