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全球简讯:炬光科技(688167.SH):今年在激光辅助键合领域取得突破,获得中国、韩国先进封装客户的样机订单

来源:格隆汇     时间:2023-06-19 18:00:36


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格隆汇6月19日丨有投资者向炬光科技(688167.SH)提问,“公司的激光辅助键合先进封装技术能否用于光电共封装(CPO)?”

炬光科技回复称,激光辅助键合(Laser Assisted Bonding,简称LAB),是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术,公司今年在该领域取得突破,获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。据了解,这项技术与CPO相关性不强。

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