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格隆汇6月19日丨有投资者向长电科技(600584)(600584.SH)提问，“近期国内厂商在射频高端模组实现突破，并表示射频需求下半年大幅提升，请问公司在射频封装领域技术布局如何，有哪些技术优势，是否受益国内厂商射频市场需求恢复和高端市场的突破？”

长电科技回复称，公司提前布局高密度系统级封装SiP技术，已配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，获得客户和市场高度认可。同时公司也是国内领先射频客户的主力封装供应商，可充分受益于相关市场需求的恢复及持续增长。近期，长电科技凭借自身在SiP封测技术和量产能力的积累，率先开发完成了面向国内客户的5G射频功放高密度异构集成SiP解决方案，并将在国内工厂投入大规模量产。该方案可根据产品需求集成功率放大器、低噪声放大器、射频开关、调谐器，滤波器及其它组件。相比于上代射频集成方案，我们成功将该模组密度提升至上一代产品的1.5倍；同时采用背面金属化技术有效提高了模组的EMI屏蔽。与此同时，我们也看到SiP封装技术在快速渗透到智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中，公司将持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案，帮助客户实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。